三超新材：公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀

　　同花顺300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材300554）提问， 请问贵司有无碳化硅的研发和相关产品

　　公司回答表示，您好！公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。谢谢关注！

　　市场监督管理总局：围绕集成电路、人工智能、量子信息等领域重点产业链启动质量强链重大标志性项目建设

　　已有34家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计545.66万股，占流通A股7.13%

　　近期的平均成本为20.25元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁938.2万股(预计值)，占总股本比例8.21%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：2024-01-19显示，公司股东人数比上期（2023-12-20）增长1264户，幅度7.62%

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