凯格精机301338)9月27日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年9月26日接受22家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。
董事长邱国良先生详细介绍了公司发展的重要历史节点、主营业务、技术优势和研发创新情况。
答:公司的柔性制造系统(以下简称“FMS”)指的是以标准设备平台为基础,通过切换不同的执行模块单元,能让设备实现不同的自动化功能转换,从而为客户减少了因不同生产产品需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量,使设备的使用效率最大化,使EMS厂商实现“设备共享模式”成为可能。其具体表现如下:
1、单台FMS平台配置了包括操控电脑及各功能软件,运动控制系统,CCD系统,标准规格机身框架,产品传输装置,可搭载多种执行模块的X-Y轴运动装置或机械手臂,拥有一般设备的通用功能。客户可以根据自身的生产需求,自由匹配由公司提供或市场上通用的不同的执行模块,使得该FMS平台转换成为能提供多种生产功能的自动化设备。例如,通过换装不同的执行模块,比如贴标模块,激光打标模块,锁螺丝模块,点胶模块,锡线焊接模块,铆接模块,热压模块,组装模块,检测模块等,该FMS平台就可以在贴标机,激光打标机,锁螺丝机,点胶机,锡线焊接机,铆接机,热压机,组装机,检测机以较为简易的方式进行转换,柔性化适配生产线、多个FMS平台,可自由根据客户产品的生产工艺要求,在平台上自行配置不同执行模块,从而实现不同工艺的生产流程,进而组成一条自动化生产线、现有的电子制造工业设备往往因为不能实现自由配置执行模块,导致客户在A类产品生产完毕后,为该产品定制的自动化产线及相关自动化设备无法在B类产品中使用,进而导致设备报废。与传统定制化,单一功能的设备不同,公司FMS平台在客户完成A类产品的生产后,可迅速根据B类产品的工艺需求,重新配置相应的执行模块,进而帮助客户快速的调整产线及投入生产,节省重新购买设备成本的同时,还可为客户带来提高生产效率和缩短交货时间等优势。
公司FMS主要应用于电子装联组装环节中对应工序的柔性化制造,公司FMS将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分,其中通用部分为FMS平台,特定功能部分为可以实现不同功能的执行模块,通过通用部分与特定功能部分的灵活组合,实现不同的功能,从而达到柔性制造的目的。
答:自2018年开始实现销售,根据公司已披露的2022年半年度报告,柔性制造系统营业收入比上年同期增长838.63%。
答:公司成立以来,凭借良好的研发技术优势和产品优势已与国内外众多知名企业建立了良好的合作关系,公司新的业务领域可以共享公司现有的客户资源和品牌影响力;公司还可以通过签约的经销商渠道进入新行业业务领域。
答:公司的固晶设备高精度、高稳定性更有利于小尺寸芯片的使用;公司的固晶设备同时掌握了Pick&Place和刺晶两种技术路线并已将相关技术应用于量产设备当中。其中,Pick&Place方案主要应用于公司单头、双头、六头Mini-LED固晶设备;刺晶机用于更小尺寸的Mini-LED生产需求;在Mini-LED COB生产工艺中固晶设备与公司印刷设备、点胶设备共同形成的整线集成优势,可以更灵活的适应显示领域的客户需求。
答:半导体领域的设备应用是公司重要的产品布局方向。目前公司在半导体领域的应用设备主要有封装设备、印刷设备和点胶设备。同时,还有其他一些在研设备。
答:随着电子装联工艺需求向小型化、复杂化发展,电子元器件的尺寸越来越小、IC集成度越来越高,对锡膏印刷机的精度、稳定性和印刷工艺要求更高。
答:公司一直关注MiniLED行业的发展,公司的固晶机、印刷机和点胶机等设备都已经在MiniLED以及COB技术领域有较好的布局。
答:公司的锡膏印刷设备是SMT表面贴装制程的关键设备,也是完美实现COB工艺的前提,PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升,公司的锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业,需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速,公司的锡膏印刷设备在高端市场仍有增长空间;东莞市凯格精机股份有限公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司的主要产品有锡膏印刷设备、同时经营有LED封装设备、点胶设备、柔性自动化设备。公司已形成了由多项专利及非专利技术组成的核心技术体系。截至报告期末,公司已获得专利96项,其中包括21项发明专利、70项实用新型专利和5项外观专利,此外,公司还取得了软件著作权21项,并参与了1项行业标准的编制工作。
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